LGA775即将终结 全国独家曝光X58主板

　　Intel下一代芯片组X58即将瓜熟蒂落，今天中关村在线评测室有幸收到这第一款LGA1366接口的工程样品，它是由实力雄厚的微星科技提供。X58的到来意味着LGA775时代已近黄昏，传闻中它的各项属性早已成为硬件爱好者热烈讨论的话题，现在我们终于有机会来近距离接触这款划时代的产品。

　　在获得这款产品的第一时间，我们首先提供微星X58主板的多角度特写、对比，并加以简单的分析，让常关注计算机硬件发展的热心读者们先睹为快！

X58全貌

　　这款X58主板采用微星产品中象征高端的黑色PCB，芯片组结构仍为南北桥设计，当然这里的北桥已不再具备内存控制器功能，而是专项负责PCI-E总线的支持。

　　X58芯片组将接口由原先的LGA775升级至LGA1366，支持下一代“Nehalem”架构处理器。不过处理器接口的更替并非X58的最大革新，在处理器与芯片组之间，Intel沿用多年的“Front Side Bus（FSB）”（前端总线）被新的连接方式取代，它名为“QuickPath Interconnect（QPI）”（捷径互联）。

　　QPI传输效率惊人，可以提供20bit的连接位宽，数据吞吐量达到25GB/s左右。而目前最高的额定前端总线1600MHz的带宽仅为12.8GB/s，前者几乎达到后者的两倍。这项新技术主要用于改善高频率的DDR3内存与处理器之间存在的瓶颈，以及充分释放三通道内存系统的巨大潜能。

LGA1366处理器插槽

LGA1366与LGA775处理器正面对比

LGA1366与LGA775处理器反面触点对比

　　以上是LGA1366处理器与现正使用的LGA775处理器正反面对比，可以很明显地看出，前者的金属触点数量多于后者，且处理器体积也比后者增大了1/5左右。